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陶瓷研磨盘

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产品描述
参数

  产品描述: 
  用于半导体硅片研磨、单晶硅的加工领域等。  
  产品特点:  
  采用陶瓷研磨盘研磨半导体硅片成为目前最科学的研磨方法。在半导体硅片的生产中采用双面研磨工 艺对切割好的硅片进行研磨,通过改善研磨工艺(磨盘材质、研磨液、研磨压力及研磨转速等)来提高研 磨片的质量;使用陶瓷盘代替铸铁盘,避免研磨时对晶片的主面造成伤痕或污染,减少了金属离子的引 入,可减少硅片的后续加工量,缩短了后续工序(腐蚀)时间,提高了生产效率,减少了硅片加工的损耗,提高了硅片的利用率。

  技术指标:

性能

淄博鸿润

国内水平

国外水平

密度(g/cm3)

3.98

3.80-3.93

3.9-3.95

纯度(%)

99.9

98-99.8

99.5-99.9

维氏硬度(GPa)

17

13-15

16-17.5

三点抗弯强度(MPa)

530

300-350

320-400

 

  产品规格:  
  ②850mm、   厚45mm  以下的高纯氧化铝圆盘、圆环等(尺寸定制加工)  
  我司还可以生产以下规格的高端陶瓷:  
  1、1500×600×25mm     以下的长板、长条、方板、薄板;

  2、1000×45×45mm    以下的导轨;  
  3、0800×1000mm 以下的空管、圆柱体、电真空管等;    
  4、 各种形状的异形件定制产品。
  我们的优势:  
  淄博鸿润可提供不同的耐磨陶瓷技术解决方案。

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